Термопаста для компьютера
Термопаста для компьютера выполнена в виде однородной массы повышенной пластичности с высоким коэффициентом теплопроводимости. Необходима для улучшенного теплоотвода от тела процессора, других элементов к радиатору. Может быть различного цвета, чаще серого или белого, реже – голубого или серебристого.
Применяется для заполнения воздушных просветов между корпусами радиатора и процессора, создающими барьер на пути отводимого тепла.
Обязательные свойства термопасты
— неизменность консистенции при значительных уровнях нагрева;
— теплопроводность с высокими характеристиками;
— невоспламеняемость;
— коррозийная устойчивость;
— диэлектрик;
— неокисляемость;
— кологически безвредная.
Один из вариантов уплотняющего термопроводника выполнен в виде клея. Применяется для взаимной фиксации компонентов «начинки» системного блока без использования фурнитуры либо в случаях, где крепление не предусмотрено вовсе.
Применение термопасты (клея)
Наносится тонким слоем на предварительно очищенные от грязи и пыли поверхности скрепляемых элементов.
Образовавшиеся случайно утолщения удаляются с помощью не агрессивного растворителя или механическим способом.
Толстый слой пасты недопустим, и вызовет обратный эффект – потерю теплопроводности до 20%. Тонкий слой увеличивает проводимость на те же 20%.
Выбирая пасту (клей) обращайте внимание на основную, указанную производителем характеристику – теплопроводность. Отечественные варианты имеют показатель в пределах от 0.7 до 1 Вт/мК. Импортные пасты обладают проводимостью от 1.5 и выше.
Не должны остаться без внимания анонсируемые диапазоны температур, при которых не меняются свойства пасты.
Желательно использовать продукцию импортных производителей (Fanner, Gigabyte, Zalman) либо российские КПТ-4, Алсил-3.
Примечания
Перед нанесением термопасты очищайте процессор сухой, мягкой тканью. Остатки старой пасты аккуратно снимаются ногтем или скребочком из дерева (пластмассы), хорошо подходит пластиковая карта. При удалении с радиатора можно аккуратно использовать спирт, избегая его попадания на элементы системы. Взаимно фиксируемые поверхности должны быть без остатков жидкости.
Проверить правильность нанесения пасты, оптимальность слоя можно попыткой разъединить процессор и радиатор вертикально прилагаемым усилием. В случае недостаточного или чрезмерного количества пасты детали легко «разойдутся». Если все выполнено верно – вам это не удастся.
